CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球
Gaming-platform-careers@hzf05.com
Buying-platform-sales@covenhouse.com
首都热线
海参之家
威尼斯人平台
欧洲杯买球网
European-Cup-buying-info@dlshqtrsds.com
Gaming-platform-service@smartbgroup.com
Crown-Sports-help@vinmie.com
Sun-City-Entertainment-marketing@suibaonet.com
Buying-website-contact@menuiserie-loic-hubert.com
紫光新能
方直金太阳
《龙武》上班族版官网
中学生日记网
European-Cup-betting-platform-feedback@dz118114.com
91手机配件
Sun-City-admin@jkftm.com
Buying-platform-billing@paiwang89.com
反恐精英Online(CSOL)官方网站
证券时报网中国快讯
第一家具网
电影天堂影视大全
四利通
巴中新闻网
阿里妈妈客服中心
济南搜房网
喜游戏第九大陆专区
溧阳教育信息网
OULIN欧琳
网易免费邮箱
锐派游戏
八九网卫星地图
成都地铁